KONSEI近藤 卡爪   HMFC潔凈系列   電/微   詳詢    趙13062644508

KONSEI近藤 卡爪   HMFC潔凈系列   電/微   詳詢    趙13062644508

KONSEI近藤 卡爪   HMFC潔凈系列   電/微   詳詢    趙13062644508

整體高度較低、兼容范圍較廣的蟹形平行卡爪。
小型、輕量、緊湊。
通過降低整體高度，可有效地利用有限的空間；主體部分采用簡單、緊湊的設(shè)計(jì)。

超強(qiáng)抓力。
通過雙活塞機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)，使產(chǎn)品具備超強(qiáng)的抓力。

因長行程設(shè)計(jì)，可適用于大小工件的加工。
卡爪的工作行程長，無需進(jìn)行兼容調(diào)整。
無需潔凈包裝。


產(chǎn)品特點(diǎn)
結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)：整體高度較低，采用簡單、緊湊的主體設(shè)計(jì)，能夠有效地利用有限空間，且兼容范圍較廣，屬于蟹形平行卡爪。
抓力強(qiáng)大：通過雙活塞機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)，使卡爪具備強(qiáng)大的抓力，能夠穩(wěn)定地抓取工件，確保在搬運(yùn)和加工過程中工件不會脫落。
長行程：卡爪具有長行程設(shè)計(jì)，可適用于大小不同工件的加工，無需進(jìn)行兼容調(diào)整，增加了設(shè)備對不同尺寸工件的適應(yīng)性。
潔凈要求低：該系列卡爪無需潔凈包裝，在使用過程中可以減少相關(guān)的潔凈處理流程和成本。
應(yīng)用領(lǐng)域：主要應(yīng)用于對潔凈度要求較高的行業(yè)，如半導(dǎo)體行業(yè)的晶片抓取和搬運(yùn)、液晶面板行業(yè)的液晶玻璃基板搬運(yùn)等，能夠滿足這些領(lǐng)域?qū)懿僮骱蜐崈舡h(huán)境的要求。
常見型號：包括 HMFC-16AS、HMFC-20AS 等。